2303 聯電 / 公告內容

1.事實發生日:2026/10/28
2.公司名稱:聯華電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
聯華電子公佈2026年第三季財務報告
第三季營業利益季增24.7%，產能利用率達92%
22奈米業務佔第三季晶圓銷售達18.3%

2026年第三季概觀：
‧合併營收：新台幣742.4億元($23.2億美元)
‧毛利率：34.0%；營業利益率：25.1%
‧22/28奈米晶圓營收佔比：35%
‧晶圓製造產能利用率：92%
‧歸屬母公司淨利：新台幣164.3億元($5.14億美元)
‧每股盈餘：新台幣1.32元；每ADS盈餘：$0.206美元

聯華電子股份有限公司今(28)日公佈2026年第三季營運報告，合併營收為新台幣
742.4億元，較上季的687.3億元增加8.0%。與去年同期相比，本季的合併營收增
加25.6%。2026年第三季毛利率達到34.0%，歸屬母公司淨利為新台幣164.3億元，
普通股每股獲利為新台幣1.32元。

聯電執行長王石表示：「第三季各終端市場需求皆維持穩健，帶動聯電晶圓出貨
量成長7.3%，達逾120萬片12吋約當晶圓，創下歷史新高。整體產能利用率達92%，
其中數座12吋晶圓廠產能滿載，8吋晶圓廠營運亦強勁復甦。製程節點方面，隨
著客戶持續完成顯示驅動IC、車用雷達及Wi-Fi IC等新產品設計定案(tape out)，
22/28奈米業務再創單季新高，其中22奈米營收佔晶圓銷售達18.3%。在新業務領
域，客戶持續積極推進與聯電在先進封裝與矽光子的合作，隨著既有專案逐步放
量及新產品完成設計定案，我們預期這些合作將在未來幾季貢獻業務增長。」

聯電執行長王石補充：「展望第四季，我們預期需求動能將延續，晶圓出貨量及
產能利用率將維持穩健。隨著先進封裝與矽光子業務逐步放量，特殊製程營收亦
將持續成長。由於這些新業務領域的需求明顯增加，目前正將部分既有產能轉作
相關用途，以因應短期內尚未滿足的需求。長期而言，聯電在新加坡與台南的雙
軌擴產計畫，對確保產能成長與客戶需求同步至關重要。我們很高興宣布，董事
會今日已核准追加約32億美元資本支出預算，使我們能夠加快擴產時程，同時緊
密配合客戶產品藍圖與需求。」

王石執行長說明：「本季聯電榮獲《HR Asia》2026年亞洲最佳企業雇主獎，我
們很榮幸第三度獲得此項殊榮。此獎項肯定公司持續投入人才培育、完善員工福
利及拓展社會參與機會的努力。透過上述措施，我們致力打造支持員工共同成長、
發揮潛能的職場環境，並為聯電的長期發展奠定穩固基礎。」

Fourth Quarter 2026 Outlook & Guidance
‧Wafer Shipments: Will increase by low-single digit
‧ASP in USD: Will remain firm
‧Gross Profit Margin: Comparable to the preceding quarter
‧Capacity Utilization: Low-90% range
‧2026 CAPEX: US$2.0 billion

6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
  符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
無