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6664 群翊 / 公告內容

6664 群翊

日期: 10/12權證標的
成交價昨收漲跌價漲跌幅振幅開盤最高最低
375373.5+1.5+0.4%3.21%374381369
成交張數成交金額成交筆數成交均張成交均價PBRPERPEG
3031.14億567535股/筆374.75.4822.591.1
昨日張數昨日金額昨日筆數昨日均張昨日均價昨漲跌價 (幅)
2258,386萬687328張/筆372.4-4.5 (-1.19%)

連續漲跌: 連2跌→漲  ( +1.5元 / +0.4%)

財報評分: 最新74分 / 平均64分

上櫃指數: 427.9 (1.19 / +0.28%)

新聞及公告

• 群翊受邀參加櫃買中心與永豐金證券合作舉辦之「2026年半導體展高峰論壇」 (公告訊息 08/25 17:04)

• 〈焦點股〉群翊7月營收登頂且下半年接單明朗 股價攻上漲停364.5元 (Anue鉅亨 08/21 11:44)

• 群翊董事會通過2026年第二季合併財務報告 (公告訊息 08/13 13:59)

• 〈MSCI調整〉AI帶動旺盛需求金居及大量科技獲增列小型股成分股 (Anue鉅亨 08/13 09:59)

• 群翊2026年第二季財務報告董事會預計召開日期為2026年08月13日 (公告訊息 08/05 14:18)

• 群翊調整現金股利配息率 (公告訊息 07/09 15:33)

• 設備廠群翊歷年最高股息10.2元敲定7/28除息交易 (Anue鉅亨 06/30 16:07)

• 群翊現金股利除息基準日及相關事宜 (公告訊息 06/30 14:40)

6664 群翊 公告

發言日期2026/08/25發言時間17:04:56事發日期2026/09/01
發言人余添和發言人職稱副總經理電話03-4853536
主旨本公司受邀參加櫃買中心與永豐金證券合作舉辦之「2026年半導體展高峰論壇」
說　明

符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：2026/09/01
1.召開法人說明會之日期：2026/09/01
2.召開法人說明會之時間：10 時 40 分 
3.召開法人說明會之地點：台北寒舍艾美酒店2樓(地址:台北市信義區松仁路38號)
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加櫃買中心與永豐金證券合作舉辦之「2026年半導體展高峰論壇」，說明公司產業概況及經營績效。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。