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2340 台亞 / 公告內容

2340 台亞

日期: 06/26期貨標的權證標的
成交價昨收漲跌價漲跌幅振幅開盤最高最低
36.4539.2-2.75-7.02%10.2%3940.2536.25
成交張數成交金額成交筆數成交均張成交均價PBRPERPEG
11,9764.58億8,1331.47張/筆38.282.52N/AN/A
昨日張數昨日金額昨日筆數昨日均張昨日均價昨漲跌價 (幅)
13,6015.5億8,6391.57張/筆40.43-2.8 (-6.67%)

連續漲跌: 連3跌  ( -7.1元 / -16.3%)

財報評分: 最新30分 / 平均50分

上市指數: 44571.76 (-1683.5 / -3.64%)

新聞及公告

• 台亞強攻第三代半導體不打價格戰 兩大子公司下半年接棒登資本市場 (Anue鉅亨 06/25 16:03)

• 代重要子公司積亞半導體股份有限公司公司董事長續任 (公告訊息 06/25 16:02)

• 代重要子公司積亞半導體股份有限公司公告同意公司董事及其代表人競業許可 (公告訊息 06/25 16:01)

• 代重要子公司積亞半導體股份有限公司公告 2026年度股東常會董監事全面改選當選名單 (公告訊息 06/25 16:01)

• 代重要子公司積亞半導體股份有限公司公告 2026年股東常會決議事項 (公告訊息 06/25 16:00)

• 代重要子公司積亞半導體股份有限公司公告公司累積虧損達實收資本額二分之一 (公告訊息 06/25 15:59)

• 台亞2026年股東常會決議事項 (公告訊息 06/25 15:59)

• 〈熱門股〉台亞積極布局第三代半導體 法人買超助攻股價周漲15% (Anue鉅亨 06/19 11:03)

• 台亞一年內累積處分同一有價證券達新台幣三億元以上。 (公告訊息 06/18 18:37)

• 董事會決議2026年股東常會相關事宜(增列議案) (配合電子投票調整案由說明) (公告訊息 05/08 14:41)

• 台亞董事會決議不分派股利 (公告訊息 05/07 18:35)

• 台亞新增資金貸與子公司-冠亞半導體股份有限公司相關事宜 (公告訊息 05/07 18:34)

• 依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第三款規定公告 (公告訊息 05/07 18:34)

• 董事會決議2026年股東常會相關事宜(增列議案) (公告訊息 05/07 18:34)

• 台亞2026年第一季背書保證改善計畫執行情形 (公告訊息 05/07 18:33)

• 台亞董事會決議通過2026年度第一季合併財務報告 (公告訊息 05/07 18:33)

• 台亞2026年第一季合併財務報告董事會召開日期 (公告訊息 04/29 16:46)

• 【量大強漲股整理】台股38,000點，選股全攻略大公開?! (Anue鉅亨 04/22 18:08)

• 係因台亞有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，故公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別瞭解。 (公告訊息 04/22 15:55)

• 〈焦點股〉台亞光通訊材料InP題材爆紅 連拉三根漲停 (Anue鉅亨 04/22 10:02)

• 【量大強漲股整理】台股驚驚漲，下一波輪到誰表現? (Anue鉅亨 04/21 18:17)

• 台股史上最高收盤！漲646點至37605　台積電漲25元至2050 (ETtoday新聞雲 04/21 13:34)

• 台亞傳切入磷化銦光通訊材料 官方回應已有更多應用但因保密協議不予評論 (Anue鉅亨 04/20 15:41)

• 【量大強漲股整理】台積電法說會繳出亮眼成績，下一波主角換誰表現？ (Anue鉅亨 04/16 16:54)

• 集保eGift服務上路！這30家率先啟動 電子投票領紀念品免排隊 (Anue鉅亨 03/23 14:42)

• 台亞2025年第四季背書保證改善計畫執行情形 (公告訊息 03/20 16:37)

• 董事會決議2026年股東常會相關事宜 (公告訊息 02/26 17:51)

• 台亞董事會決議通過2025年度合併財務報告 (公告訊息 02/26 17:48)

• 台亞董事會決議通過2025年度個體財務報告 (公告訊息 02/26 17:47)

• 代子公司積亞半導體股份有限公司公告董事會決議 2026年股東常會相關事宜 (公告訊息 02/25 16:17)

• 台亞2025年度財務報告董事會預計召開日期為2026年02月26日 (公告訊息 02/13 17:01)

• 台亞取得機器設備一批 (公告訊息 02/12 18:09)

2340 台亞 公告

發言日期2026/05/07發言時間18:34:52事發日期2026/05/07
發言人賴文聰發言人職稱協理電話(03)5638951
主旨公告本公司新增資金貸與子公司-冠亞半導體股份有限公司相關事宜
說　明

1.事實發生日:2026/05/07
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:冠亞半導體股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司97.52%持有之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):632,909
(4)原資金貸與之餘額(仟元):300,000
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):300,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):600,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
充實營運資金、償還原資金貸與款項。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1,251,000
(2)累積盈虧金額(仟元):-438,255
5.計息方式:
得視貸與當時台亞資金成本機動而訂，由財務單位提出利率水準經董事長核准後計之。
6.還款之:
(1)條件:
到期還款，得提前還款。
(2)日期:
每次資金貸與期限自放款日起，以不超過一年為原則。
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
800,000
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
12.64
9.公司貸與他人資金之來源:
其他
10.其他應敘明事項:
此案為借新還舊，待原資金貸與冠亞半導體300,000仟元於2026年05月26日屆滿，對冠亞半
導體期末資金貸與餘額為300,000仟元。