8085 福華 / 公告內容

1.事實發生日:2026/07/20
2.公司名稱:福華電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)為活化公司資產與充實營運資金，本公司於2026年7月20日經董事會決議採
「公開標售」方式處分本公司持有之新北市三峽區土地及廠房，並提請董事會
授權辦理標售相關前置作業。
(2)董事會決議與香港商世邦魏理仕有限公司台灣分公司簽定委任合約，委託該
公司辦理本公司處分三峽廠區不動產事宜，並授權董事長辦理公開標售作業程序
及相關事宜。
6.因應措施:
本案目前為授權前置作業階段，尚未簽署任何具約束力之買賣契約。
俟未來確認具體交易對象與交易條件後，將依《公司法》第185條及
本公司「取得或處分資產處理程序」之規定，將另行召開董事會及
股東臨時會進行最終核議，始得辦理後續簽約及交割事宜。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。