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6191 精成科 / 基本資料

6191 精成科

日期: 11/06權證標的
成交價昨收漲跌價漲跌幅振幅開盤最高最低
72.271.7+0.5+0.7%11.99%64.673.264.6
成交張數成交金額成交筆數成交均張成交均價PBRPERPEG
5,8284.02億4,5621.28張/筆69.020.9812.5612.15
昨日張數昨日金額昨日筆數昨日均張昨日均價昨漲跌價 (幅)
2,5471.89億2,691946張/筆74.18-5.9 (-7.6%)

連續漲跌: 連3跌→漲  ( +0.5元 / +0.7%)

財報評分: 最新49分 / 平均42分

上市指數: 39701.64 (-1873.08 / -4.51%)

新聞及公告

• 代孫公司昆山元崧電子科技有限公司公告，新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達精成科最近期財務報表淨值百分之二以上 (公告訊息 11/05 18:15)

• 代精成科之子公司Dynamic Skyline Ltd.公告，新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達精成科最近期財務報表淨值百分之二以上 (公告訊息 11/05 18:14)

• 代精成科之子公司UP FIRST INVESTMENTS LTD.公告，新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達精成科最近期財務報表淨值百分之二以上 (公告訊息 11/05 18:14)

• 代精成科之子公司UP FIRST INVESTMENTS LTD.公告，新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達精成科最近期財務報表淨值百分之二以上。 (公告訊息 11/05 18:14)

• 精成科新增背書保證達新臺幣三千萬元以上且達最近期財務報表淨值5%以上 (公告訊息 11/05 18:13)

• 精成科董事會決議於馬來西亞投資設立子公司 (公告訊息 11/05 18:10)

• 精成科董事會決議擬對100%轉投資孫公司Lincstech Circuit Singapore Pte. Ltd.增資 (公告訊息 11/05 18:10)

• 精成科董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債 (公告訊息 11/05 18:06)

• 精成科董事會決議辦理現金增資發行新股 (公告訊息 11/05 18:06)

• 代重要子公司Lincstech Circuit Singapore Pte. Ltd.公告董事會決議辦理現金增資 (公告訊息 11/05 18:05)

• 精成科董事會通過2026年第3季合併財務報告 (公告訊息 11/05 18:04)

• 精成科原定於2026年10月23日舉辦之法人說明會因受颱風影響延至2026年10月28日 (公告訊息 10/22 20:11)

• 精成科召開法說會相關內容 (公告訊息 10/15 15:36)

• 代重要子公司Lincstech Co., Ltd.公告取締役副會長辭任 (公告訊息 09/29 15:26)

• 代子公司GBM Electronics (M) Sdn. Bhd.公告向關係人取得不動產使用權資產 (公告訊息 09/29 15:21)

• 最後倒數！精星今迎最後交易日　10／1終止上櫃「持股不會歸零」 (ETtoday新聞雲 09/22 22:04)

• 代重要子公司精成科技電子(東莞)有限公司公告董事會決議辦理現金減資 (公告訊息 08/28 15:03)

• PSA華科事業群攜北科大產學合作 聚焦AI技術研發與人才培育兩大面向 (Anue鉅亨 08/10 20:26)

• 代子公司UP FIRST INVESTMENTS LTD.公告，新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達精成科最近期財務報表淨值百分之二以上 (公告訊息 07/30 16:02)

• 代重要子公司Lincstech Circuit Malaysia Sdn. Bhd. 公告董事異動 (公告訊息 07/30 15:54)

• 精成科董事會通過115第2季合併財務報告 (公告訊息 07/30 15:48)

• 精成科2026年第2季財務報告董事會預計召開日期為 2026年07月30日 (公告訊息 07/22 14:20)

• 00929換股22進22出！刪除台積電、納入鴻海 電信三雄全數入列 (Anue鉅亨 06/27 10:44)

• 外資提款台股1431億！面板砍最兇　買賣超前10一次看 (ETtoday新聞雲 06/26 17:31)

公司基本資料

股票代號6191股票名稱精成科
產業別電子零組件業上市/上櫃上市
公司名稱精成科技股份有限公司
英文簡稱GBM
成立日期1973/02/23 (53.7年)
掛牌日期1991/02/23 (35.7年)
上市日期2007/10/19上櫃日期1991/02/23
興櫃日期-公開發行日期-
資本額49.93億元每股面值新台幣 10元
目前市值382.22億公司債發行無
發行股數499,303,000股 (含私募0股)特別股0股
財報編製類型合併盈餘分派頻率每年
董事長焦佑衡
總經理陶正國/楊建輝
發言人楊建輝發言人職稱總經理
代理發言人翁家玉
統一編號81069921
總機電話(02)2910-8800
傳真電話(02)2912-1616
公司電郵[email protected]
公司網址www.gbm.com.tw
中文地址新北市新店區民權路48-3號4樓
英文地址4F., No.48-3, Minquan Rd., Xindian Dist., New Taipei City 231, Taiwan R.O.C.
主要業務

印刷電路板及組裝資訊軟體服務業有線通信機械器材製造業無線通信機械器材製造業等

股票過戶機構精成科技股份有限公司股務辦事處
過戶機構電話(02)27905885
過戶機構地址114台北市內湖區行善路398號8樓
簽證會計師事務所勤業眾信聯合會計師事務所
簽證會計師吳恪昌, 張至誼
投資人關係聯絡人翁家玉聯絡人職稱財務本部協理
投資人關係聯絡電話02-29108800聯絡人電子郵件[email protected]
利害關係人專區網址https://invest.gbm.com.tw/stakeholder-engagement/

重要子公司基本資料

登錄日期子公司名稱主要經營業務所在地區
2013/03/29Up First Investment Ltd.印刷電路板之銷售及轉投資British Virgin IS./英屬維京群島
2025/11/04LINCSTECH CIRCUIT MALAYSIA SDN. BHD.印刷電路板之產銷業務MALAYSIA/馬來西亞
2026/03/10精成科技電子(東莞)有限公司印刷電路板之組裝銷售業務China/大陸
2026/03/10Lincstech Co., Ltd.印刷電路板之產銷業務JAPAN/日本
2026/03/10Lincstech Circuit Singapore Pte. Ltd.印刷電路板之產銷業務SINGAPORE/新加坡