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00954 中信日本半導體 / 融資融券(年)

00954 中信日本半導體 當日及昨日交易資料
成交價昨收漲跌價漲跌幅振幅開盤最高最低
13.5313.1+0.43+3.28%3.59%13.6513.9413.47
成交張數成交金額成交筆數成交均張成交均價淨值 (折溢價%)
5,6617,772萬1,3144.31張/筆13.7313.31 (+1.65%)
昨日張數昨日金額昨日筆數昨日均張昨日均價昨漲跌價 (幅)
4,0585,317萬1,3023.12張/筆13.1-1.11 (-7.81%)

連續漲跌: 連6跌→漲  ( +0.43元 / +3.28%)

上市指數: 41661.7 (1960.06 / +4.94%)

新聞及公告

• 中信銀攜萬豪拓高端版圖!全台首張國際飯店聯名卡 發卡目標上看20萬張 (Anue鉅亨 09/16 18:36)

• 中國信託囊括《今周刊》財管評鑑10項大獎 奪銀行獲獎最大贏家 (ETtoday新聞雲 09/09 18:50)

• 中國信託銀行新臺幣、美元雙明星優利再出擊,最高年息10%!! (Anue鉅亨 09/07 09:20)

• 〈焦點股〉SK海力士擬砸10兆韓元赴日設廠 2檔日本半導體ETF應聲強漲 (Anue鉅亨 08/24 13:38)

• 中國信託3度獲北市衛生局餐飲衛生「優等」 重視食安、打造最佳員工福利 (ETtoday新聞雲 08/20 17:21)

• 〈焦點股〉美降息預期+AI加持 00988A漲逾4%居所有ETF之冠 (Anue鉅亨 08/13 10:46)

• 〈焦點股〉不只正2 ETF飆兩位數 00988A原型ETF最強狂漲15% (Anue鉅亨 07/31 10:08)

• 〈焦點股〉愛德萬測試財報報喜 2檔日本半導體ETF大漲逾5% (Anue鉅亨 07/30 11:18)

• 中信銀亞灣旗艦分行開幕占地近500坪 陳佳文:高資產業務市占居冠 (Anue鉅亨 07/13 16:45)

• 〈焦點股〉日本半導體族群逆勢突圍 00954、00951盤中強彈近4% (Anue鉅亨 07/09 11:22)

• 勞動基金大手筆!5大投信獲委託代操550億元 鎖定台股ESG題材 (Anue鉅亨 07/07 19:42)

• 〈焦點股〉費半止跌大漲!海外半導體ETF齊彈 00941創歷史新高 (Anue鉅亨 06/30 12:39)

• 中國信託銀行榮獲《FinanceAsia》8項大獎肯定 23度勇奪「臺灣最佳銀行」 (ETtoday新聞雲 06/29 18:00)

• 記憶體迎曙「光」!日半導體股大反攻 00954、00951領軍衝高6% (Anue鉅亨 06/25 12:17)

00954 中信日本半導體 資券餘額(年)

日線|周線|月線|季線|年線|

00954 中信日本半導體 融資融券狀況統計 與 年K線圖

此圖表顯示以年為時間單位統計10年以上之融資融券長期變化,指標包含:

  • K線走勢
  • 移動平均線
  • 技術指標
  • 融資餘額
  • 融資餘額增減數
  • 融券餘額
  • 融券餘額增減
  • 借券賣出
  • 借券賣出還券
  • 借券賣出餘額
  • 借券賣出餘額增減數
  • 券資比
  • 資券互抵
  • 資券當沖率
  • 現股當沖率

融資融券統計

00954 中信日本半導體 融資融券變化統計
 11/06 資券狀況2026年統計資料
買進賣出現償增減餘額使用
率
連增連減資券
互抵
資券
當沖
券資比年初
餘額
增減
張數
增減
率
最高
張數
最低
張數
融資452090-1642,1005.55%2增→減00%0%
2增→減
770+1,330+173%2,391
(07/29)
501
(06/12)
融券1000-1000%2增→減000%44
(10/01)
0
(01/02)

資券累計增減統計

00954 中信日本半導體 資券變化累計增減統計
2日
11/05
~11/06
3日
11/04
~11/06
5日
11/02
~11/06
10日
10/22
~11/06
1個月
10/08
~11/06
3個月
08/10
~11/06
半年
05/11
~11/06
1年
'25/11/07
~11/06
3年10年
融資增減(張)
(增減幅)
-2
(-0.1%)
+63
(+3.09%)
+124
(+6.28%)
+451
(+27.35%)
+674
(+47.27%)
-63
(-2.91%)
+889
(+73.41%)
+1,279
(+155.79%)
--
融券增減(張)
(增減幅)
-5
(-100%)
0
(0%)
0
(0%)
0
(0%)
-39
(-100%)
-3
(-100%)
0
(0%)
-1
(-100%)
--
借券賣出增減(張)
(增減幅)
-238
(-4.8%)
+387
(+8.94%)
+618
(+15.08%)
+618
(+15.08%)
+1,330
(+39.28%)
+1,649
(+53.77%)
+1,907
(+67.89%)
+1,414
(+42.82%)
--
券資比增減-0.24000-2.73-0.140-0.12--
項目:
輔助:
00954 中信日本半導體 每年融資融券餘額詳細資料
期別收盤漲跌漲跌
(%)
成交
(千張)
融資 (千張)融券 (千張)資券
互抵
(千張)
資券
當沖
(%)
券資
比
(%)
現股
當沖
(%)
買進賣出現償增減餘額使用
率%
買進賣出現償增減餘額使用
率%
202613.53+1.38+11.3665514.6130.22+1.352.15.550.190.1900000.250.0408.15
202512.15+3.66+43.113766.085.630.04+0.410.774.350.050.0500000.030.0104.55
20248.49-1.45-14.592632.492.130+0.360.361.3800000000011.2