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00954 中信日本半導體 / 融資融券(年)

00954 中信日本半導體 當日及昨日交易資料
成交價昨收漲跌價漲跌幅振幅開盤最高最低
20.7620.84-0.08-0.38%0.48%20.8420.8420.74
成交張數成交金額成交筆數成交均張成交均價淨值 (折溢價%)
9802,038萬3742.62張/筆20.7920.78 (-0.1%)
昨日張數昨日金額昨日筆數昨日均張昨日均價昨漲跌價 (幅)
1,8473,848萬6892.68張/筆20.84+0.03 (+0.14%)

連續漲跌: 首日下跌  ( -0.08元 / -0.38%)

上市指數: 49301.96 (-11.48 / -0.02%)

新聞及公告

• 中信銀攜萬豪拓高端版圖!全台首張國際飯店聯名卡 發卡目標上看20萬張 (Anue鉅亨 09/16 18:36)

• 中國信託囊括《今周刊》財管評鑑10項大獎 奪銀行獲獎最大贏家 (ETtoday新聞雲 09/09 18:50)

• 中國信託銀行新臺幣、美元雙明星優利再出擊,最高年息10%!! (Anue鉅亨 09/07 09:20)

• 〈焦點股〉SK海力士擬砸10兆韓元赴日設廠 2檔日本半導體ETF應聲強漲 (Anue鉅亨 08/24 13:38)

• 中國信託3度獲北市衛生局餐飲衛生「優等」 重視食安、打造最佳員工福利 (ETtoday新聞雲 08/20 17:21)

• 〈焦點股〉美降息預期+AI加持 00988A漲逾4%居所有ETF之冠 (Anue鉅亨 08/13 10:46)

• 〈焦點股〉不只正2 ETF飆兩位數 00988A原型ETF最強狂漲15% (Anue鉅亨 07/31 10:08)

• 〈焦點股〉愛德萬測試財報報喜 2檔日本半導體ETF大漲逾5% (Anue鉅亨 07/30 11:18)

• 中信銀亞灣旗艦分行開幕占地近500坪 陳佳文:高資產業務市占居冠 (Anue鉅亨 07/13 16:45)

• 〈焦點股〉日本半導體族群逆勢突圍 00954、00951盤中強彈近4% (Anue鉅亨 07/09 11:22)

• 勞動基金大手筆!5大投信獲委託代操550億元 鎖定台股ESG題材 (Anue鉅亨 07/07 19:42)

• 〈焦點股〉費半止跌大漲!海外半導體ETF齊彈 00941創歷史新高 (Anue鉅亨 06/30 12:39)

• 中國信託銀行榮獲《FinanceAsia》8項大獎肯定 23度勇奪「臺灣最佳銀行」 (ETtoday新聞雲 06/29 18:00)

• 記憶體迎曙「光」!日半導體股大反攻 00954、00951領軍衝高6% (Anue鉅亨 06/25 12:17)

00954 中信日本半導體 資券餘額(年)

日線|周線|月線|季線|年線|

00954 中信日本半導體 融資融券狀況統計 與 年K線圖

此圖表顯示以年為時間單位統計10年以上之融資融券長期變化,指標包含:

  • K線走勢
  • 移動平均線
  • 技術指標
  • 融資餘額
  • 融資餘額增減數
  • 融券餘額
  • 融券餘額增減
  • 借券賣出
  • 借券賣出還券
  • 借券賣出餘額
  • 借券賣出餘額增減數
  • 券資比
  • 資券互抵
  • 資券當沖率
  • 現股當沖率

融資融券統計

00954 中信日本半導體 融資融券變化統計
 10/08 資券狀況2026年統計資料
買進賣出現償增減餘額使用
率
連增連減資券
互抵
資券
當沖
券資比年初
餘額
增減
張數
增減
率
最高
張數
最低
張數
融資3200-171,4094.73%2增→2減10.05%2.98%
3減→2增
770+639+83%2,391
(07/29)
501
(06/12)
融券030+3420.14%2無→增0+42+0%44
(10/01)
0
(01/02)

資券累計增減統計

00954 中信日本半導體 資券變化累計增減統計
2日
10/07
~10/08
3日
10/06
~10/08
5日
10/02
~10/08
10日
09/23
~10/08
1個月
09/09
~10/08
3個月
07/13
~10/08
半年
04/10
~10/08
1年
'25/10/09
~10/08
3年10年
融資增減(張)
(增減幅)
-263
(-15.73%)
-256
(-15.38%)
-255
(-15.32%)
-300
(-17.55%)
-203
(-12.59%)
-11
(-0.77%)
+215
(+18.01%)
+903
(+178.46%)
--
融券增減(張)
(增減幅)
+3
(+7.69%)
+3
(+7.69%)
-2
(-4.55%)
+42
(0%)
+39
(+1300%)
+39
(+1300%)
+42
(0%)
+30
(+250%)
--
借券賣出增減(張)
(增減幅)
0
(0%)
0
(0%)
-50
(-1.46%)
+5
(+0.15%)
+333
(+10.91%)
+219
(+6.92%)
-153
(-4.32%)
+448
(+15.25%)
--
券資比增減+0.65+0.64+0.34+2.98+2.79+2.77+2.98+0.61--
項目:
輔助:
00954 中信日本半導體 每年融資融券餘額詳細資料
期別收盤漲跌漲跌
(%)
成交
(千張)
融資 (千張)融券 (千張)資券
互抵
(千張)
資券
當沖
(%)
券資
比
(%)
現股
當沖
(%)
買進賣出現償增減餘額使用
率%
買進賣出現償增減餘額使用
率%
202620.76+8.61+70.8658112.711.90.21+0.661.414.730.130.170+0.040.040.140.240.042.987.71
202512.15+3.66+43.113766.085.630.04+0.410.774.350.050.0500000.030.0104.55
20248.49-1.45-14.592632.492.130+0.360.361.3800000000011.2