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00954 中信日本半導體 / 融資融券(季)

00954 中信日本半導體 當日及昨日交易資料
成交價昨收漲跌價漲跌幅振幅開盤最高最低
13.114.21-1.11-7.81%6.12%12.7513.4712.6
成交張數成交金額成交筆數成交均張成交均價淨值 (折溢價%)
4,0585,317萬1,3023.12張/筆13.113.09 (+0.08%)
昨日張數昨日金額昨日筆數昨日均張昨日均價昨漲跌價 (幅)
4,6966,781萬1,7562.67張/筆14.44-1.11 (-7.25%)

連續漲跌: 連6跌  ( -4.61元 / -26.03%)

上市指數: 39701.64 (-1873.08 / -4.51%)

新聞及公告

• 中信銀攜萬豪拓高端版圖!全台首張國際飯店聯名卡 發卡目標上看20萬張 (Anue鉅亨 09/16 18:36)

• 中國信託囊括《今周刊》財管評鑑10項大獎 奪銀行獲獎最大贏家 (ETtoday新聞雲 09/09 18:50)

• 中國信託銀行新臺幣、美元雙明星優利再出擊,最高年息10%!! (Anue鉅亨 09/07 09:20)

• 〈焦點股〉SK海力士擬砸10兆韓元赴日設廠 2檔日本半導體ETF應聲強漲 (Anue鉅亨 08/24 13:38)

• 中國信託3度獲北市衛生局餐飲衛生「優等」 重視食安、打造最佳員工福利 (ETtoday新聞雲 08/20 17:21)

• 〈焦點股〉美降息預期+AI加持 00988A漲逾4%居所有ETF之冠 (Anue鉅亨 08/13 10:46)

• 〈焦點股〉不只正2 ETF飆兩位數 00988A原型ETF最強狂漲15% (Anue鉅亨 07/31 10:08)

• 〈焦點股〉愛德萬測試財報報喜 2檔日本半導體ETF大漲逾5% (Anue鉅亨 07/30 11:18)

• 中信銀亞灣旗艦分行開幕占地近500坪 陳佳文:高資產業務市占居冠 (Anue鉅亨 07/13 16:45)

• 〈焦點股〉日本半導體族群逆勢突圍 00954、00951盤中強彈近4% (Anue鉅亨 07/09 11:22)

• 勞動基金大手筆!5大投信獲委託代操550億元 鎖定台股ESG題材 (Anue鉅亨 07/07 19:42)

• 〈焦點股〉費半止跌大漲!海外半導體ETF齊彈 00941創歷史新高 (Anue鉅亨 06/30 12:39)

• 中國信託銀行榮獲《FinanceAsia》8項大獎肯定 23度勇奪「臺灣最佳銀行」 (ETtoday新聞雲 06/29 18:00)

• 記憶體迎曙「光」!日半導體股大反攻 00954、00951領軍衝高6% (Anue鉅亨 06/25 12:17)

00954 中信日本半導體 資券餘額(季)

日線|周線|月線|季線|年線|

00954 中信日本半導體 融資融券狀況統計 與 季K線圖

此圖表顯示以季為時間單位統計10年以上之融資融券長期變化,指標包含:

  • K線走勢
  • 移動平均線
  • 技術指標
  • 融資餘額
  • 融資餘額增減數
  • 融券餘額
  • 融券餘額增減
  • 借券賣出
  • 借券賣出還券
  • 借券賣出餘額
  • 借券賣出餘額增減數
  • 券資比
  • 資券互抵
  • 資券當沖率
  • 現股當沖率

融資融券統計

00954 中信日本半導體 融資融券變化統計
 11/06 資券狀況2026年統計資料
買進賣出現償增減餘額使用
率
連增連減資券
互抵
資券
當沖
券資比年初
餘額
增減
張數
增減
率
最高
張數
最低
張數
融資452090-1642,1005.55%2增→減00%0%
2增→減
770+1,330+173%2,391
(07/29)
501
(06/12)
融券1000-1000%2增→減000%44
(10/01)
0
(01/02)

資券累計增減統計

00954 中信日本半導體 資券變化累計增減統計
2日
11/05
~11/06
3日
11/04
~11/06
5日
11/02
~11/06
10日
10/22
~11/06
1個月
10/08
~11/06
3個月
08/10
~11/06
半年
05/11
~11/06
1年
'25/11/07
~11/06
3年10年
融資增減(張)
(增減幅)
-2
(-0.1%)
+63
(+3.09%)
+124
(+6.28%)
+451
(+27.35%)
+674
(+47.27%)
-63
(-2.91%)
+889
(+73.41%)
+1,279
(+155.79%)
--
融券增減(張)
(增減幅)
-5
(-100%)
0
(0%)
0
(0%)
0
(0%)
-39
(-100%)
-3
(-100%)
0
(0%)
-1
(-100%)
--
借券賣出增減(張)
(增減幅)
-238
(-4.8%)
+387
(+8.94%)
+618
(+15.08%)
+618
(+15.08%)
+1,330
(+39.28%)
+1,649
(+53.77%)
+1,907
(+67.89%)
+1,414
(+42.82%)
--
券資比增減-0.24000-2.73-0.140-0.12--
項目:
輔助:
00954 中信日本半導體 每季融資融券餘額詳細資料
期別收盤漲跌漲跌
(%)
成交
(千張)
融資 (千張)融券 (千張)資券
互抵
(千張)
資券
當沖
(%)
券資
比
(%)
現股
當沖
(%)
買進賣出現償增減餘額使用
率%
買進賣出現償增減餘額使用
率%
26Q413.1-6.23-32.23851.961.70.02+0.242.15.550.070.0700000.010.02010.2
26Q319.33-3.05-13.631485.34.670.01+0.631.866.120.050.060+000.020.090.060.279.95
26Q222.38+8.98+67.012373.583.620.06-0.11.234.570.010.010+0000.110.050.087.67
26Q113.4+1.25+10.291793.743.020.14+0.581.354.550.060.0600000.030.0206.29
25Q412.15+1.74+16.711022.582.160.01+0.420.774.350.030.0300000.030.0303.23
25Q310.41+1.27+13.8972.70.870.630.03+0.210.362.420.01000000002.79
25Q29.14+1.22+15.486.91.211.890-0.680.150.65000+000.0100.011.356.34
25Q17.92-0.57-6.711151.420.950+0.470.833.320.010.0100000005.48
24Q48.49-0.66-7.211311.361.380-0.020.361.3800000000010.4
24Q39.15-0.79-7.951321.130.750+0.380.381.5100000000011.9