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00954 中信日本半導體 / 融資融券(季)

00954 中信日本半導體 當日及昨日交易資料
成交價昨收漲跌價漲跌幅振幅開盤最高最低
18.117.48+0.62+3.55%2.06%17.8918.1917.83
成交張數成交金額成交筆數成交均張成交均價淨值 (折溢價%)
1,9473,503萬6223.13張/筆17.9918.07 (+0.17%)
昨日張數昨日金額昨日筆數昨日均張昨日均價昨漲跌價 (幅)
1,6382,852萬7542.17張/筆17.41-0.06 (-0.34%)

連續漲跌首日上漲  ( +0.62元 / +3.55%)

上市指數47180.75 (892.75 / +1.93%)

新聞及公告

• 中信銀攜萬豪拓高端版圖!全台首張國際飯店聯名卡 發卡目標上看20萬張 (Anue鉅亨 09/16 18:36)

• 中國信託囊括《今周刊》財管評鑑10項大獎 奪銀行獲獎最大贏家 (ETtoday新聞雲 09/09 18:50)

• 中國信託銀行新臺幣、美元雙明星優利再出擊,最高年息10%!! (Anue鉅亨 09/07 09:20)

• 〈焦點股〉SK海力士擬砸10兆韓元赴日設廠 2檔日本半導體ETF應聲強漲 (Anue鉅亨 08/24 13:38)

• 中國信託3度獲北市衛生局餐飲衛生「優等」 重視食安、打造最佳員工福利 (ETtoday新聞雲 08/20 17:21)

• 〈焦點股〉美降息預期+AI加持 00988A漲逾4%居所有ETF之冠 (Anue鉅亨 08/13 10:46)

• 〈焦點股〉不只正2 ETF飆兩位數 00988A原型ETF最強狂漲15% (Anue鉅亨 07/31 10:08)

• 〈焦點股〉愛德萬測試財報報喜 2檔日本半導體ETF大漲逾5% (Anue鉅亨 07/30 11:18)

• 中信銀亞灣旗艦分行開幕占地近500坪 陳佳文:高資產業務市占居冠 (Anue鉅亨 07/13 16:45)

• 〈焦點股〉日本半導體族群逆勢突圍 00954、00951盤中強彈近4% (Anue鉅亨 07/09 11:22)

• 勞動基金大手筆!5大投信獲委託代操550億元 鎖定台股ESG題材 (Anue鉅亨 07/07 19:42)

• 〈焦點股〉費半止跌大漲!海外半導體ETF齊彈 00941創歷史新高 (Anue鉅亨 06/30 12:39)

• 中國信託銀行榮獲《FinanceAsia》8項大獎肯定 23度勇奪「臺灣最佳銀行」 (ETtoday新聞雲 06/29 18:00)

• 記憶體迎曙「光」!日半導體股大反攻 00954、00951領軍衝高6% (Anue鉅亨 06/25 12:17)

• 台日半導體股齊發威 這幾檔主題型ETF狂飆再創掛牌新高 (Anue鉅亨 06/22 22:30)

00954 中信日本半導體 資券餘額(季)

日線周線月線季線年線

00954 中信日本半導體 融資融券狀況統計 與 季K線圖

此圖表顯示以季為時間單位統計10年以上之融資融券長期變化,指標包含:

  • K線走勢
  • 移動平均線
  • 技術指標
  • 融資餘額
  • 融資餘額增減數
  • 融券餘額
  • 融券餘額增減
  • 借券賣出
  • 借券賣出還券
  • 借券賣出餘額
  • 借券賣出餘額增減數
  • 券資比
  • 資券互抵
  • 資券當沖率
  • 現股當沖率

融資融券統計

00954 中信日本半導體 融資融券變化統計
 9/18 資券狀況2026年統計資料
買進賣出現償增減餘額使用
連增連減資券
互抵
資券
當沖
券資比年初
餘額
增減
張數
增減
最高
張數
最低
張數
融資131740-1611,7475.54%2增→減00%0%
減→無
770+977+127%2,391
(07/29)
501
(06/12)
融券000000%減→無000%40
(02/23)
0
(01/02)

資券累計增減統計

00954 中信日本半導體 資券變化累計增減統計
2日
09/17
~09/18
3日
09/16
~09/18
5日
09/14
~09/18
10日
09/07
~09/18
1個月
08/20
~09/18
3個月
06/22
~09/18
半年
03/23
~09/18
1年
'25/09/19
~09/18
3年10年
融資增減(張)
(增減幅)
-133
(-7.07%)
-130
(-6.93%)
-59
(-3.27%)
-19
(-1.08%)
+32
(+1.87%)
+741
(+73.66%)
+325
(+22.86%)
+1,576
(+921.64%)
--
融券增減(張)
(增減幅)
-1
(-100%)
0
(0%)
0
(0%)
-2
(-100%)
-3
(-100%)
-2
(-100%)
0
(0%)
0
(0%)
--
借券賣出增減(張)
(增減幅)
0
(0%)
0
(0%)
+298
(+9.67%)
+326
(+10.67%)
+314
(+10.24%)
+354
(+11.69%)
-170
(-4.79%)
+35
(+1.05%)
--
券資比增減-0.0500-0.11-0.17-0.200--
項目:
輔助:
00954 中信日本半導體 每季融資融券餘額詳細資料
期別收盤漲跌漲跌
(%)
成交
(千張)
融資 (千張)融券 (千張)資券
互抵
(千張)
資券
當沖
(%)
券資

(%)
現股
當沖
(%)
買進賣出現償增減餘額使用
率%
買進賣出現償增減餘額使用
率%
26Q318.1-4.28-19.121405.034.50.01+0.521.755.540.050.0500000.090.06010.3
26Q222.38+8.98+67.012373.583.620.06-0.11.234.570.010.010+0000.110.050.087.67
26Q113.4+1.25+10.291793.743.020.14+0.581.354.550.060.0600000.030.0206.29
25Q412.15+1.74+16.711022.582.160.01+0.420.774.350.030.0300000.030.0303.23
25Q310.41+1.27+13.8972.70.870.630.03+0.210.362.420.01000000002.79
25Q29.14+1.22+15.486.91.211.890-0.680.150.65000+000.0100.011.356.34
25Q17.92-0.57-6.711151.420.950+0.470.833.320.010.0100000005.48
24Q48.49-0.66-7.211311.361.380-0.020.361.3800000000010.4
24Q39.15-0.79-7.951321.130.750+0.380.381.5100000000011.9