00954 中信日本半導體 / 融資融券(月)

00954 中信日本半導體

日期: 11/06

00954 中信日本半導體當日及昨日交易資料
成交價	昨收	漲跌價	漲跌幅	振幅	開盤	最高	最低
13.1	14.21	-1.11	-7.81%	6.12%	12.75	13.47	12.6
成交張數	成交金額	成交筆數	成交均張	成交均價	淨值 (折溢價%)
4,058	5,317萬	1,302	3.12張/筆	13.1	13.09 (+0.08%)
昨日張數	昨日金額	昨日筆數	昨日均張	昨日均價	昨漲跌價 (幅)
4,696	6,781萬	1,756	2.67張/筆	14.44	-1.11 (-7.25%)

連續漲跌: 連6跌 ( -4.61元 / -26.03%)

上市指數: 39701.64 (-1873.08 / -4.51%)

新聞及公告

• 中信銀攜萬豪拓高端版圖！全台首張國際飯店聯名卡發卡目標上看20萬張 (Anue鉅亨 09/16 18:36)

• 中國信託囊括《今周刊》財管評鑑10項大獎　奪銀行獲獎最大贏家 (ETtoday新聞雲 09/09 18:50)

• 中國信託銀行新臺幣、美元雙明星優利再出擊，最高年息10％！！ (Anue鉅亨 09/07 09:20)

• 〈焦點股〉SK海力士擬砸10兆韓元赴日設廠 2檔日本半導體ETF應聲強漲 (Anue鉅亨 08/24 13:38)

• 中國信託3度獲北市衛生局餐飲衛生「優等」　重視食安、打造最佳員工福利 (ETtoday新聞雲 08/20 17:21)

• 〈焦點股〉美降息預期+AI加持 00988A漲逾4%居所有ETF之冠 (Anue鉅亨 08/13 10:46)

• 〈焦點股〉不只正2 ETF飆兩位數 00988A原型ETF最強狂漲15% (Anue鉅亨 07/31 10:08)

• 〈焦點股〉愛德萬測試財報報喜 2檔日本半導體ETF大漲逾5% (Anue鉅亨 07/30 11:18)

• 中信銀亞灣旗艦分行開幕占地近500坪陳佳文：高資產業務市占居冠 (Anue鉅亨 07/13 16:45)

• 〈焦點股〉日本半導體族群逆勢突圍 00954、00951盤中強彈近4% (Anue鉅亨 07/09 11:22)

• 勞動基金大手筆！5大投信獲委託代操550億元鎖定台股ESG題材 (Anue鉅亨 07/07 19:42)

• 〈焦點股〉費半止跌大漲！海外半導體ETF齊彈 00941創歷史新高 (Anue鉅亨 06/30 12:39)

• 中國信託銀行榮獲《FinanceAsia》8項大獎肯定　23度勇奪「臺灣最佳銀行」 (ETtoday新聞雲 06/29 18:00)

• 記憶體迎曙「光」！日半導體股大反攻 00954、00951領軍衝高6% (Anue鉅亨 06/25 12:17)

00954 中信日本半導體資券餘額(月)

日線｜周線｜月線｜季線｜年線｜還原股價

融資融券統計

00954 中信日本半導體融資融券變化統計
	11/06 資券狀況										2026年統計資料
	買進	賣出	現償	增減	餘額	使用率	連增連減	資券互抵	資券當沖	券資比	年初餘額	增減張數	增減率	最高張數	最低張數
融資	45	209	0	-164	2,100	5.55%	2增→減	0	0%	0% 2增→減	770	+1,330	+173%	2,391 (07/29)	501 (06/12)
融券	10	0	0	-10	0	0%	2增→減	0	0%	0% 2增→減	0	0	0%	44 (10/01)	0 (01/02)

資券累計增減統計

00954 中信日本半導體資券變化累計增減統計
	2日 11/05 ~11/06	3日 11/04 ~11/06	5日 11/02 ~11/06	10日 10/22 ~11/06	1個月 10/08 ~11/06	3個月 08/10 ~11/06	半年 05/11 ~11/06	1年 '25/11/07 ~11/06	3年	10年
融資增減(張) (增減幅)	-2 (-0.1%)	+63 (+3.09%)	+124 (+6.28%)	+451 (+27.35%)	+674 (+47.27%)	-63 (-2.91%)	+889 (+73.41%)	+1,279 (+155.79%)	-	-
融券增減(張) (增減幅)	-5 (-100%)	0 (0%)	0 (0%)	0 (0%)	-39 (-100%)	-3 (-100%)	0 (0%)	-1 (-100%)	-	-
借券賣出增減(張) (增減幅)	-238 (-4.8%)	+387 (+8.94%)	+618 (+15.08%)	+618 (+15.08%)	+1,330 (+39.28%)	+1,649 (+53.77%)	+1,907 (+67.89%)	+1,414 (+42.82%)	-	-
券資比增減	-0.24	0	0	0	-2.73	-0.14	0	-0.12	-	-

項目：

期間： ~

輔助：

00954 中信日本半導體每月融資融券餘額詳細資料
期別	收盤	漲跌	漲跌 (%)	成交 (千張)	融資 (千張)						融券 (千張)						資券互抵 (千張)	資券當沖 (%)	券資比 (%)	現股當沖 (%)
期別	收盤	漲跌	漲跌 (%)	成交 (千張)	買進	賣出	現償	增減	餘額	使用率％	買進	賣出	現償	增減	餘額	使用率％	資券互抵 (千張)	資券當沖 (%)	券資比 (%)	現股當沖 (%)
26M11	13.1	-3.6	-21.56	20.9	0.57	0.43	0.01	+0.12	2.1	5.55	0.01	0.01	0	0	0	0	0	0.01	0	15.7
26M10	16.7	-2.63	-13.61	64.1	1.39	1.27	0	+0.11	1.98	5.58	0.06	0.06	0	0	0	0	0.01	0.02	0	8.46
26M09	19.33	+1.38	+7.69	33.3	1.04	0.87	0	+0.16	1.86	6.12	0.01	0.01	0	+0	0	0.02	0	0.01	0.27	6.24
26M08	17.95	-0.08	-0.44	40.3	0.94	1.53	0	-0.58	1.7	5.54	0.02	0.02	0	0	0	0	0.03	0.08	0	11.3
26M07	18.03	-4.35	-19.44	74.1	3.32	2.27	0	+1.05	2.28	7.57	0.02	0.02	0	0	0	0	0.05	0.07	0.04	10.9
26M06	22.38	+3.98	+21.63	115	2.26	1.65	0	+0.61	1.23	4.57	0	0.01	0	+0	0	0	0.11	0.1	0.08	10.5
26M05	18.4	+1.94	+11.79	68.6	0.73	1.08	0.06	-0.42	0.62	2.52	0	0	0	0	0	0	0	0	0	5.03
26M04	16.46	+3.06	+22.84	54.2	0.59	0.89	0	-0.3	1.04	4.23	0	0	0	0	0	0	0	0	0	4.98
26M03	13.4	-2.87	-17.64	72	0.98	1.18	0.1	-0.29	1.35	4.55	0	0	0	0	0	0	0.03	0.04	0	6.89
26M02	16.27	+1.16	+7.68	56	1.55	1.06	0.04	+0.46	1.64	6.24	0.05	0.05	0	0	0	0	0	0.01	0	7.25
26M01	15.11	+2.96	+24.36	50.8	1.2	0.79	0	+0.41	1.18	6.09	0.01	0.01	0	0	0	0	0	0	0	4.38
25M12	12.15	+0.65	+5.65	22.3	0.52	0.69	0.01	-0.18	0.77	4.35	0	0	0	0	0	0	0	0	0	1.52
25M11	11.5	-1.18	-9.31	40.6	1.38	1	0	+0.37	0.95	5.28	0.03	0.02	0	-0.01	0	0	0.01	0.01	0	3.76
25M10	12.68	+2.27	+21.81	38.5	0.69	0.46	0	+0.23	0.58	3.83	0	0.02	0	+0.01	0.01	0.09	0.02	0.05	2.23	3.66
25M09	10.41	+1.4	+15.54	36.3	0.48	0.28	0	+0.2	0.36	2.42	0	0	0	0	0	0	0	0	0	2.39
25M08	9.01	-0.06	-0.66	19.7	0.2	0.17	0	+0.03	0.15	0.76	0	0	0	0	0	0	0	0	0	2.87
25M07	9.07	-0.07	-0.77	16.7	0.19	0.19	0.03	-0.03	0.12	0.56	0	0	0	0	0	0	0	0	0	3.58
25M06	9.14	+1.25	+15.84	26.3	0.12	0.14	0	-0.03	0.15	0.65	0	0	0	+0	0	0.01	0	0	1.35	2.5
期別	收盤	漲跌	漲跌 (%)	成交 (千張)	融資 (千張)						融券 (千張)						資券互抵 (千張)	資券當沖 (%)	券資比 (%)	現股當沖 (%)
期別	收盤	漲跌	漲跌 (%)	成交 (千張)	買進	賣出	現償	增減	餘額	使用率％	買進	賣出	現償	增減	餘額	使用率％	資券互抵 (千張)	資券當沖 (%)	券資比 (%)	現股當沖 (%)
25M05	7.89	+0.4	+5.34	26.2	0.25	0.56	0	-0.31	0.17	0.68	0	0	0	0	0	0	0	0	0	7.07
25M04	7.49	-0.43	-5.43	34.4	0.85	1.2	0	-0.34	0.48	1.86	0	0	0	0	0	0	0	0.01	0	8.72
25M03	7.92	-1.41	-15.11	45.3	0.91	0.28	0	+0.63	0.83	3.32	0	0	0	0	0	0	0	0	0	6.65
25M02	9.33	-0.08	-0.85	35.5	0.37	0.31	0	+0.06	0.2	0.9	0	0	0	0	0	0	0	0	0	5.18
25M01	9.41	+0.92	+10.84	34.1	0.14	0.36	0	-0.22	0.14	0.57	0	0	0	0	0	0	0	0	0	4.24
24M12	8.49	-0.06	-0.7	32.6	0.34	0.39	0	-0.05	0.36	1.38	0	0	0	0	0	0	0	0	0	8.27
24M11	8.55	-0.67	-7.27	37.9	0.52	0.25	0	+0.27	0.41	1.62	0	0	0	0	0	0	0	0	0	10.6
24M10	9.22	+0.07	+0.77	60.2	0.5	0.74	0	-0.24	0.14	0.55	0	0	0	0	0	0	0	0	0	11.4
24M09	9.15	-0.62	-6.35	76.4	1.04	0.73	0	+0.32	0.38	1.51	0	0	0	0	0	0	0	0	0	13.8
24M08	9.77	-0.17	-1.71	56	0.08	0.02	0	+0.06	0.06	0.27	0	0	0	0	0	0	0	0	0	9.35

00954 中信日本半導體 / 融資融券(月)

00954 中信日本半導體

新聞及公告

00954 中信日本半導體 資券餘額(月)

00954 中信日本半導體 融資融券狀況統計 與 月K線圖

融資融券統計

資券累計增減統計

00954 中信日本半導體資券餘額(月)

00954 中信日本半導體融資融券狀況統計與月K線圖