00951 台新日本半導體 / 融資融券(年)
融資融券統計
| 11/06 資券狀況 | 2026年統計資料 | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
率 | 互抵 | 當沖 | 餘額 | 張數 | 率 | 張數 | 張數 | ||||||||
| 25 | 4增→減 | 1,258 | +1,387 | +110% | 2,645 (11/06) | 636 (06/05) | |||||||||
| 1 | +11 | +1100% | 1,826 (02/10) | 0 (01/27) | |||||||||||
資券累計增減統計
11/05 ~11/06 | 11/04 ~11/06 | 11/02 ~11/06 | 10/22 ~11/06 | 10/08 ~11/06 | 08/10 ~11/06 | 05/11 ~11/06 | '25/11/07 ~11/06 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
(增減幅) | +239 (+9.93%) | +494 (+22.97%) | +830 (+45.73%) | +1,107 (+71.98%) | +1,260 (+90.97%) | +990 (+59.82%) | +1,201 (+83.17%) | +1,775 (+204.02%) | - | - |
(增減幅) | -17 (-58.62%) | -13 (-52%) | -7 (-36.84%) | +8 (+200%) | -33 (-73.33%) | +7 (+140%) | +3 (+33.33%) | +7 (+140%) | - | - |
(增減幅) | +62 (+1.23%) | +354 (+7.48%) | +354 (+7.48%) | +1,040 (+25.7%) | +1,092 (+27.33%) | +1,984 (+63.94%) | +1,300 (+34.33%) | +1,724 (+51.26%) | - | - |
| -0.75 | -0.71 | -0.59 | +0.19 | -2.8 | +0.15 | -0.17 | -0.12 | - | - |
(%) | (千張) | 互抵 (千張) | 當沖 (%) | 比 (%) | 當沖 (%) | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
率% | 率% | |||||||||||||||||||
| 2026 | 777 | 16.3 | 14.8 | 0.16 | +1.38 | 2.64 | 4.09 | 0.72 | 3.7 | 2.97 | +0.01 | 0.01 | 0.02 | 0.23 | 0.03 | 0.45 | 9.85 | |||
| 2025 | 860 | 21.6 | 23.3 | 0.27 | -1.94 | 1.26 | 2.59 | 0.24 | 0.25 | 0.01 | +0 | 0 | 0 | 0.24 | 0.03 | 0.08 | 6.51 | |||
| 2024 | 796 | 16.9 | 13.7 | 0.03 | +3.2 | 3.2 | 3.36 | 0.39 | 0.39 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.46 | 0.06 | 0 | 10.6 | |||

