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| 成交價 | 昨收 | 漲跌價 | 漲跌幅 | 振幅 | 開盤 | 最高 | 最低 | 192 | 199.5 | -7.5 | -3.76% | 2.76% | 196.5 | 196.5 | 191 | 成交張數 | 成交金額 | 成交筆數 | 成交均張 | 成交均價 | PBR | PER | PEG | 9,121 | 17.66億 | 7,204 | 1.3張/筆 | 193.6元 | 3.38 | 11.3 | 0.87 | 昨日張數 | 昨日金額 | 昨日筆數 | 昨日均張 | 昨日均價 | 昨漲跌價 (幅) | 5,369 | 10.71億 | 5,086 | 1.1張/筆 | 199.6元 | -2.5 (-1.24%) | 連漲連跌: 連2跌 ( -10元 / -4.95%) 財報評分: 最新66分 / 平均54分 上櫃指數: 242.42 (-8.26 / -3.3%) | | | | 發言日期 | 2021/11/04 | 發言時間 | 15:22:18 | 事發日期 | 2021/11/04 | 發言人 | 李崇偉 | 發言人職稱 | 企業發展副總經理 | 電話 | 03-577-2233 | 主旨 | 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告資金貸與事項 | 說 明 | 1.事實發生日:110/11/04 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:GlobalWafers B.V (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司子公司GlobalWafers Singapore Pte.Ltd.資金貸與 本公司子公司GlobalWafers B.V. (3)資金貸與之限額(仟元):39,076,395 (4)原資金貸與之餘額(仟元):2,785,000 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):941,257 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):3,726,257 (8)本次新增資金貸與之原因: 1. 集團資金規劃 2. 此為額度展延,同時原額度調降為NTD941257(千元), 總資金貸與餘額為NTD941257(仟元) 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):3 (2)累積盈虧金額(仟元):16,197,045 5.計息方式: 年利率1.2% 6.還款之: (1)條件: 到期償還或視借款公司之資金規劃提前還款 (2)日期: 到期償還或視借款公司之資金規劃提前還款之日 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 37,785,581 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 130.44 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無 |
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