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| 成交價 | 昨收 | 漲跌價 | 漲跌幅 | 振幅 | 開盤 | 最高 | 最低 | 32.15 | 31.75 | +0.4 | +1.26% | 2.68% | 31.7 | 32.55 | 31.7 | 成交張數 | 成交金額 | 成交筆數 | 成交均張 | 成交均價 | PBR | PER | PEG | 14 | 45.12萬 | 12 | 1.2張/筆 | 32.19元 | 2.57 | N/A | N/A | 昨日張數 | 昨日金額 | 昨日筆數 | 昨日均張 | 昨日均價 | 昨漲跌價 (幅) | 24 | 76.54萬 | 37 | 0.7張/筆 | 31.63元 | +0.35 (+1.11%) | 連漲連跌: 連4漲 ( +1.05元 / +3.38%) 財報評分: 最新30分 / 平均33分 上市指數: 19857.42 (-274.32 / -1.36%) | | | | 發言日期 | 2022/01/04 | 發言時間 | 17:35:22 | 事發日期 | 2022/01/04 | 發言人 | 嚴永森 | 發言人職稱 | 副總經理 | 電話 | 06-5991621 | 主旨 | 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第25條第四款規定公告新增背書保證資訊 | 說 明 | 1.事實發生日:111/01/04 2.被背書保證之: (1)公司名稱:和懋半導體(四川)有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司直接及間接持有表決權之股份超過百分之五十之公司 (3)背書保證之限額(仟元):53,417 (4)原背書保證之餘額(仟元):27,620 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):22,096 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):49,716 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):27,620 (8)本次新增背書保證之原因: 銀行融資保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):284,800 (2)累積盈虧金額(仟元):-186,816 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 契約到期即解除 (2)日期: 依契約到期日 6.背書保證之總限額(仟元): 106,835 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 49,716 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 9.31 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 9.31 10.其他應敘明事項: 匯率計算依111/01/04銀行收盤均價CNY/NTD:4.329、USD/NTD:27.62 |
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