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| 成交價 | 昨收 | 漲跌價 | 漲跌幅 | 振幅 | 開盤 | 最高 | 最低 | 68.4 | 64.1 | +4.3 | +6.71% | 5.62% | 66.5 | 70 | 66.4 | 成交張數 | 成交金額 | 成交筆數 | 成交均張 | 成交均價 | PBR | PER | PEG | 205,012 | 139.7億 | 82,167 | 2.5張/筆 | 68.16元 | 2.9 | 60.53 | -0.84 | 昨日張數 | 昨日金額 | 昨日筆數 | 昨日均張 | 昨日均價 | 昨漲跌價 (幅) | 192,108 | 125.6億 | 83,718 | 2.3張/筆 | 65.4元 | -1.3 (-1.99%) | 連漲連跌: 連2跌→漲 ( +4.3元 / +6.71%) 財報評分: 最新43分 / 平均34分 上市指數: 20131.74 (532.46 / +2.72%) | | | | 發言日期 | 2022/03/15 | 發言時間 | 20:04:40 | 事發日期 | 2022/03/15 | 發言人 | 王芝芳 | 發言人職稱 | 財務長 | 電話 | 02-25925252轉2502 | 主旨 | 公告本公司對子公司尚志半導體(股)公司辦理保證相關事宜 | 說 明 | 1.事實發生日:111/03/15 2.被背書保證之: (1)公司名稱:尚志半導體(股)公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 子公司 (3)背書保證之限額(仟元):9,547,172 (4)原背書保證之餘額(仟元):30,000 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):30,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):60,000 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):30,000 (8)本次新增背書保證之原因: 銀行融資保證 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 尚志半導體名下之大園矽晶圓廠房 (2)價值(仟元):190,520 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):95,798 (2)累積盈虧金額(仟元):8,584 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依合約規定 (2)日期: 依合約規定 6.背書保證之總限額(仟元): 68,739,635 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 24,432,740 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 63.98 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 88.88 10.其他應敘明事項: 此為本公司對尚志半導體(股)公司銀行借款續減額提供之保證,故本公司對其保證 並未增加。該公司依約每月償還銀行借款,本公司保證風險及金額同步減降。 |
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