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6147 頎邦期貨標的權證標的資料日期: 02/21
成交價 昨收 漲跌價 漲跌幅 振幅 開盤 最高 最低
71.1 70.4 +0.7 +0.99% 2.13% 70.6 71.7 70.2
成交張數 成交金額 成交筆數 成交均張 成交均價 PBR PER PEG
3,0102.14 億 2,048 1.5 張/筆 71.07 元 1.09 13.14 -0.37
昨日張數 昨日金額 昨日筆數 昨日均張 昨日均價 昨漲跌價 (幅)
3,4592.44 億 2,245 1.5 張/筆 70.57 元 -0.6 (-0.85%)

連漲連跌: 首日上漲  ( +0.7元 / +0.99%)        
財報評分: 最新62分 / 平均65分        上櫃指數: 245.44 (-0.03 / -0.01%)

公 司 基 本 資 料
股票代號 6147 股票名稱 頎邦
產業別 半導體業 上市/上櫃 上櫃
公司名稱 頎邦科技股份有限公司
英文簡稱CHIPBOND
成立日期 1997/07/02  (26年)
掛牌日期 2002/01/31  (22年)
上市日期 - 上櫃日期 2002/01/31
興櫃日期 2002/01/02 公開發行日期 1999/01/16
資本額 74.5 億元 每股面值 新台幣 10 元
目前市值 529.5億 公司債發行
發行股數 744,675,539 股 (含私募0股) 特別股 0 股
財報編製類型 合併 盈餘分派頻率 每年
董事長 吳非艱
總經理 高火文
發言人 羅世蔚 發言人職稱 財務長
代理發言人 王召宜
統一編號 16130009
總機電話 (03)567-8788
傳真電話 (03)563-8998
公司電郵 Joycew@chipbond.com.tw
公司網址 www.chipbond.com.tw
中文地址 新竹市新竹科學園區力行五路三號
英文地址 No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park  Hsinchu,Taiwan,R.O.C.
主要業務

金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)

股票過戶機構 元大證券股份有限公司
過戶機構電話 (02)25865859
過戶機構地址 台北市大同區承德路三段210號B1
簽證會計師事務所 資誠聯合會計師事務所
簽證會計師 李典易, 王國華
投資人關係聯絡人 鄭凱元 聯絡人職稱 資深專業經理
投資人關係聯絡電話 035678788#26147 聯絡人電子郵件 alancheng@chipbond.com.tw
利害關係人專區網址 www.chipbond.com.tw


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