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| 成交價 | 昨收 | 漲跌價 | 漲跌幅 | 振幅 | 開盤 | 最高 | 最低 | | 70 | 70.6 | -0.6 | -0.85% | 1.27% | 70.8 | 70.8 | 69.9 | | 成交張數 | 成交金額 | 成交筆數 | 成交均張 | 成交均價 | PBR | PER | PEG | | 1,544 | 1.09 億 | 1,523 | 1 張/筆 | 70.28 元 | 1.26 | 8.32 | 7.15 | | 昨日張數 | 昨日金額 | 昨日筆數 | 昨日均張 | 昨日均價 | 昨漲跌價 (幅) | | 2,437 | 1.72 億 | 1,858 | 1.3 張/筆 | 70.4 元 | +0.3 (+0.43%) | 連漲連跌: 首日下跌 ( -0.6元 / -0.85%)
財報評分: 最新77分 / 平均65分 上櫃指數: 210.93 (-2.98 / -1.39%) | | | |
| 公 司 基 本 資 料 | | 股票代號 | 6147 | 股票名稱 | 頎邦 | | 產業別 | 半導體業 | 上市/上櫃 | 上櫃 | | 公司名稱 | 頎邦科技股份有限公司 | | 英文簡稱 | CHIPBOND | | 成立日期 | 1997/07/02 (25年) | | 掛牌日期 | 2002/01/31 (21年) | | 上市日期 | - | 上櫃日期 | 2002/01/31 | | 興櫃日期 | 2002/01/02 | 公開發行日期 | 1999/01/16 | | 資本額 | 73.9 億元 | 每股面值 | 新台幣 10 元 | | 目前市值 | 517.1億 | 公司債發行 | 無 | | 發行股數 | 738,675,539 股 (含私募0股) | 特別股 | 0 股 | | 財報編製類型 | 合併 | 盈餘分派頻率 | 每年 | | 董事長 | 吳非艱 | | 總經理 | 高火文 | | 發言人 | 羅世蔚 | 發言人職稱 | 財務長 | | 代理發言人 | 王召宜 | | 統一編號 | 16130009 | | 總機電話 | (03)567-8788 | | 傳真電話 | (03)563-8998 | | 公司電郵 | Joycew@chipbond.com.tw | | 公司網址 | www.chipbond.com.tw | | 中文地址 | 新竹市新竹科學園區力行五路三號 | | 英文地址 | No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan,R.O.C. | | 主要業務 | 金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG) | | 股票過戶機構 | 元大證券股份有限公司 | | 過戶機構電話 | (02)25865859 | | 過戶機構地址 | 台北市大同區承德路三段210號B1 | | 簽證會計師事務所 | 資誠聯合會計師事務所 | | 簽證會計師 | 江采燕, 李典易 | | 投資人關係聯絡人 | 鄭凱元 | 聯絡人職稱 | 資深專業經理 | | 投資人關係聯絡電話 | 035678788#26147 | 聯絡人電子郵件 | alancheng@chipbond.com.tw | | 利害關係人專區網址 | www.chipbond.com.tw |
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