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6147 頎邦 / 基本資料

6147 頎邦 當日及昨日交易資料
成交價昨收漲跌價漲跌幅振幅開盤最高最低
208207.5+0.5+0.24%7.23%197.5209.5194.5
成交張數成交金額成交筆數成交均張成交均價PBRPERPEG
23,85148.07億18,8851.26張/筆201.62.655014.8
昨日張數昨日金額昨日筆數昨日均張昨日均價昨漲跌價 (幅)
28,27159.61億26,0191.09張/筆210.8-7 (-3.26%)

連續漲跌: 連2跌→漲  ( +0.5元 / +0.24%)

財報評分: 最新60分 / 平均64分

上櫃指數: 394.05 (-6.21 / -1.55%)

新聞及公告

• 〈台股盤後〉狂瀉1655點創史上第六大跌點 收46969點摜破月線 (Anue鉅亨 10/15 14:36)

• 台股創高外資轉賣 大砍友達8.7萬張、投信提款聯電6萬張 (Anue鉅亨 10/06 18:22)

• 台股創高不用怕!爆發性成長來到,「相對低基期」AI 績優股名單! (Anue鉅亨 10/02 08:30)

• 4萬6回不去 外資4天賣超2272億元 提款力積電與聯電共9.5萬張 (Anue鉅亨 09/15 18:04)

• 【量大強漲股整理】【AI算力新風暴】隱藏商機大解密!選股策略大公開?! (Anue鉅亨 09/15 17:42)

• 別怕債券殖利率創高!GDP沒衰退都是假利空,2027年供應鏈缺口擴大商機!? (Anue鉅亨 09/15 08:30)

• 外資轉賣超383億元玩「配對交易」 買友達與南亞 砍群創及富喬 (Anue鉅亨 09/10 18:58)

• 【量大強漲股整理】CPO擴散效應爆發,矽光子暴漲背後的秘密!接棒股鎖定誰?! (Anue鉅亨 09/09 18:06)

• 頎邦受邀參加宏遠證券舉辦之投資論壇 (公告訊息 09/08 13:34)

• 9月魔咒!四巫日9.6兆美元結算!是危機還是黃金坑? (Anue鉅亨 09/02 13:59)

• 澄清媒體報導 (公告訊息 09/02 10:49)

• 輝達財測粉碎延誤謠言!台股挑戰47000點,鎖定季底一波流的黑馬名單! (Anue鉅亨 08/31 08:30)

• 【量大強漲股整理】開低走高甩爆空頭 ,【3081聯亞】+67%【4979華星光】【3441聯一光】+54%【6213聯茂】+329%再創新高! (Anue鉅亨 08/25 18:16)

• 頎邦註銷限制員工權利新股減資變更登記完成 (公告訊息 08/18 13:48)

• 【量大強漲股整理】MSCI調升權重,暴賺下一波如何掌握? (Anue鉅亨 08/13 17:32)

• 【量大強漲股整理】【聯亞】⊕⊕、【大立光】+27%!輝達CPO宣告量產,主流飆股名單大公開?! (Anue鉅亨 08/05 18:30)

• 頎邦董事會決議增加投資馬來西亞子公司 Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd. (公告訊息 08/01 15:07)

• 頎邦董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資事宜 (公告訊息 07/30 19:32)

• 頎邦2026年第2季合併財務報告業經董事會決議 (公告訊息 07/30 16:05)

• 頎邦重訊證實遭檢方搜索 7人裁定交保 股價一字鎖跌停 (Anue鉅亨 07/24 17:26)

• 〈ETF成分股調整〉00891換股納中美晶、台勝科、大聯大 完整涵蓋AI供應鏈 (Anue鉅亨 07/24 14:32)

• 頎邦遭檢調搜索股價跳空跌停 逾1.3萬張排隊等著賣 (ETtoday新聞雲 07/24 11:06)

• 頎邦配合檢調單位執行搜索調查 (公告訊息 07/23 20:09)

• 頎邦2026年第二季財務資訊預計提報之董事會日期為2026年7月30日 (公告訊息 07/22 14:00)

• ASML報喜!台股整理近尾聲,轉折將近,留意這個買點 (Anue鉅亨 07/16 11:22)

• 〈台股開盤〉開低走低 電金權值股全倒 跌逾千點壓垮4萬5支撐 (Anue鉅亨 07/14 10:01)

• 00929換股22進22出!刪除台積電、納入鴻海 電信三雄全數入列 (Anue鉅亨 06/27 10:44)

公司基本資料

6147 頎邦 公司基本資料
股票代號6147股票名稱頎邦
產業別半導體業上市/上櫃上櫃
公司名稱頎邦科技股份有限公司
英文簡稱CHIPBOND
成立日期1997/07/02 (29.3年)
掛牌日期2002/01/31 (24.7年)
上市日期-上櫃日期2002/01/31
興櫃日期2002/01/02公開發行日期1999/01/16
資本額74.46億元每股面值新台幣 10元
目前市值1,548.72億公司債發行無
發行股數744,577,539股 (含私募0股)特別股0股
財報編製類型合併盈餘分派頻率每年
董事長吳非艱
總經理施政宏
發言人羅世蔚發言人職稱財務長
代理發言人田景渝
統一編號16130009
總機電話(03)567-8788
傳真電話(03)563-8998
公司電郵[email protected]
公司網址www.chipbond.com.tw
中文地址新竹市新竹科學園區力行五路三號
英文地址No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park   Hsinchu,Taiwan,R.O.C.
主要業務

金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)

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簽證會計師事務所資誠聯合會計師事務所
簽證會計師江采燕, 王國華
投資人關係聯絡人鄭凱元聯絡人職稱資深專業經理
投資人關係聯絡電話035678788#26147聯絡人電子郵件[email protected]
利害關係人專區網址https://www.chipbond.com.tw/zh-tw/esgpage/stakeholders-engagement